近日，武漢易測精密儀器設(shè)備有限公司完成光通訊行業(yè)客戶設(shè)備升級改造項目，為客戶全自動二次元影像測量儀成功加裝高精度激光位移傳感器，實現(xiàn)二維尺寸測量+微米級高度厚度檢測一體化升級，適配光模塊、硅光基板等高精密零部件質(zhì)檢需求。
做好產(chǎn)品升級準(zhǔn)備工作
在光通訊零部件生產(chǎn)檢測中，硅光基板、陶瓷基材、耦合件、殼體臺階等工件，高度與厚度尺寸是核心檢測項。傳統(tǒng)普通二次元設(shè)備僅能檢測平面XY尺寸，無法精準(zhǔn)測量Z向厚度、臺階落差、平面高低差，依靠光學(xué)對焦測高極易受硅材反光影響，精度低、重復(fù)性差，難以滿足量產(chǎn)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)。
本次由武漢易測精密提供設(shè)備激光測高升級方案，改造簡潔、兼容性強、無需改動設(shè)備主體結(jié)構(gòu)。激光測高模塊與設(shè)備三軸系統(tǒng)同步聯(lián)動，跟隨相機自動走位測量，軟硬件無縫匹配原有測量系統(tǒng)。
產(chǎn)品升級過程中
升級完成后設(shè)備優(yōu)勢十分突出：
1. 可精準(zhǔn)測量硅光基板厚度、基材高低差、封裝凸臺、殼體臺階高度等Z向關(guān)鍵數(shù)據(jù)；
2. 非接觸式激光檢測，不傷精密鍍膜、硅片、光通訊小件；
3. 二維輪廓尺寸+三維高度數(shù)據(jù)一次程序完成，自動出完整檢測報告；
4. 大幅降低企業(yè)設(shè)備投入成本，一臺設(shè)備滿足全套精密尺寸檢測。
產(chǎn)品升級完成測試結(jié)果客戶非常滿意
此次設(shè)備升級，有效解決了光通訊行業(yè)硅光基板厚度難測、高度數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、批量檢測效率低的行業(yè)痛點。武漢易測精密將持續(xù)依托自有品牌【奧品立】測量設(shè)備，深耕光通訊、精密電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域，為更多企業(yè)提供設(shè)備改造、精度升級、功能拓展、售后校準(zhǔn)一站式精密測量解決方案。
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